2020.03.23
以便提升SMT貼片商品直通率,除開要降低人眼看得見的焊點(diǎn)缺點(diǎn)外,也要擺脫虛焊、焊接頁面融合強(qiáng)度差、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力大等人眼看不見的缺點(diǎn),因而回流焊加工工藝務(wù)必在受控的標(biāo)準(zhǔn)下進(jìn)行?;亓骱讣庸すに囈?guī)定以下:
(1)依據(jù)常用焊膏的溫度曲線與PCB的詳細(xì)情況,融合焊接基礎(chǔ)理論,設(shè)定理想化的回流焊溫度曲線,并按時(shí)檢測即時(shí)溫度曲線,保證回流焊的品質(zhì)與加工工藝可靠性。
(2)要依照PCB設(shè)計(jì)構(gòu)思時(shí)的焊接方位進(jìn)行焊接。
(3)焊接過程中,嚴(yán)防傳送帶振動(dòng)。
(4)焊接后,務(wù)必對首塊印制板的焊接實(shí)際效果進(jìn)行檢査。檢査焊接是不是充分、有沒有焊膏熔化不充分的印痕、焊點(diǎn)表面是不是光滑、焊點(diǎn)樣子是不是呈半彎月狀、焊球和殘留的狀況、橋接和虛焊的狀況,也要檢查PCB表面色調(diào)的轉(zhuǎn)變狀況,流回后容許PCB有少量可是勻稱的掉色,并依據(jù)檢査結(jié)果調(diào)節(jié)溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程時(shí)要定時(shí)檢查焊接品質(zhì)。