SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng):波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法:空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤濕時間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。






SMT貼片打樣生產(chǎn)出產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力,并且SMT貼片打樣技術(shù)是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,是隨著電子計算機(jī)技術(shù)的發(fā)展而不斷發(fā)展的。SMT貼片打樣能夠高速發(fā)展完全得益于它本身具有的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動智能化,相信在未來,SMT貼片打樣必將會不斷地發(fā)展,不斷地和完善,在激烈的市場競爭中穩(wěn)步前進(jìn)。

貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應(yīng)的位置,然后經(jīng)過回流焊,使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進(jìn)行自動光學(xué)檢測,對PCB板上的器件進(jìn)行檢查,包括:虛焊、連錫、器件方位等,但是功能性的檢查是做不了的,因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。
