沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT單面混合組裝方式：一是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。1）先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。2）后貼法。組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。
貼片電感選用：1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬，以避免過多的焊料在冷卻時(shí)造成過大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值。2、市場(chǎng)上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%，若想要精密度高于±5%，則需要提前訂貨。3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。4、維修時(shí)，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，保證任務(wù)功能。
SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn)：1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求，元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜，放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙，錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。2。元器件焊錫工藝要求，FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
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