SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、建立了靜電放電控制程序的聯合標準。包含ESD控制程序、構建、實現和維護所需的設計。根據某些軍事和商業(yè)組織的歷史經驗，為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產殘留物、設備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。
貼片加工的基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。SMT貼片在技術上還具有一定的復雜性，加上其工藝流程比較的繁雜，但是還是有不少的SMT貼片爭先恐后的出現在沿海城市。在工廠中運用SMT貼片有許多的注意事項，重要的是必須注意靜電放電的問題，操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設計以及它的標準是什么。
印制電路板即常說的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對板底SMT元件的保護考量，一些板面的元件如果對溫度比較敏感，又靠近插件元件，也可以通過優(yōu)化載具，減少波峰焊的熱沖擊對此元件的損害。
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