SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,通常采用SMT技術可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,質量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個別更是達到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術安裝元件,可使組裝密度更高。由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。





在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無關的雜物,保持工作臺的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因為人手分泌出的油脂會降低可焊性,容易出現(xiàn)焊接缺陷。對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度,以預防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域,弄臟的手套會產(chǎn)生污染,因此必要時需經(jīng)常更換手套。

印刷工藝品質要求:錫漿位置居中,沒有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好,應無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,板面,銅箔,線,通孔等應無裂縫和切口,會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行,無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應擴大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設計要求。
