貼片加工中虛焊的原因和步驟分析: 1、先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì),或凸凹不平、接觸不良,這樣會(huì)使接觸電阻增大,電流減小,焊接結(jié)合面溫度不夠。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常,有無驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中,而使開裂越來越大,而后拉斷。






SMT貼片加工的簡(jiǎn)單說法是電子產(chǎn)品上的電容器或電阻器附有機(jī)器,焊接使其更堅(jiān)固,不易掉落。就像我們現(xiàn)在經(jīng)常使用的電腦和手機(jī)等高科技產(chǎn)品一樣。它們的內(nèi)部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起,電容電阻是通過貼片處理技術(shù)粘貼的。高技術(shù)貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快,而且不容易出錯(cuò)。smt貼片加工對(duì)環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求,同時(shí),為了保證電子元件的質(zhì)量,可以提前完成加工量。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn):1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求,元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜,放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙,錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置,應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。2。元器件焊錫工藝要求,FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
