元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。
SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細節(jié)，無鉛錫膏印刷機，在這一部分，我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。在此操作中，我們應該注意的鋼網和PCB段，鋼網孔和PCB焊盤必須完全重合，3塊試驗后確定，開始正常生產。后打印每個PCB都要進行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現象。
減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當焊料到達不應有的位置時，就會出現焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個常見原因是當焊盤設計用于長腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動。
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