沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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smt元器件檢測(cè)：表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件，為此對(duì)元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求，一般規(guī)定必須在0．1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個(gè)公差區(qū)山兩個(gè)平面組成，一個(gè)是PCB的焊區(qū)平面，另一個(gè)是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個(gè)低點(diǎn)所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行，否則可能會(huì)出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術(shù)）的縮寫(xiě)，是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件，以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品自動(dòng)化組裝的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生產(chǎn)。這個(gè)小組件稱(chēng)為：SMY設(shè)備（也稱(chēng)為SMC，芯片設(shè)備），使原件適合印刷的過(guò)程稱(chēng)為SMT，相關(guān)組裝設(shè)備被稱(chēng)為SMT設(shè)備。
管式印刷通孔再流焊接工藝：管式印刷通孔再流焊接工藝是早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝，主要應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝，焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需要特殊工藝設(shè)備，要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
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