SMT貼片加工生產中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內容之一。SMT貼片生產直接影響產品的質量,因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產設備的維護和保養(yǎng)。對關鍵設備應由專職維護人員定檢,使設備始終處于完好狀態(tài),對設備狀態(tài)實施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。






檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定,有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。

SMT貼片加工的簡單說法是電子產品上的電容器或電阻器附有機器,焊接使其更堅固,不易掉落。就像我們現(xiàn)在經常使用的電腦和手機等高科技產品一樣。它們的內部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起,電容電阻是通過貼片處理技術粘貼的。高技術貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快,而且不容易出錯。smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求,同時,為了保證電子元件的質量,可以提前完成加工量。
