降低生產成本和材料成本，smt元器件的體積是非常小的，這就使得元件在封裝的過程當中節(jié)省一部分的材料，因此降低了封裝費用，再加上這一技術的生產自動化程度非常的高，成品率也比傳統的要高出許多，因此smt元器件在售價方面會更低。同時消除了這一過程的射頻干擾，使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快，提高工作速度的同時，也提高了工作的效率，而且工作過程當中的噪音也明顯的降低了許多。
在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：1、涂膏工藝：涂膏工序，它是位于smt生產線的前端，主要的工作內容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上，為元器件的裝貼和焊接提前做好準備。2、貼裝：這一崗位主要的工作內容就是將表面組裝元器件準確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上，注意這是有一個固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。
其功效是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定不動部位上。常用機器設備為貼片機，真空吸筆或型鑷子，坐落于SMT加工工藝生產線中絲印機的后邊。回流焊接：其功效是將助焊膏熔融，使表面貼裝元器件與PCB堅固焊接在一起以超過設計室規(guī)定的電氣設備特性并徹底依照標準曲線圖高精密操縱。常用機器設備為回流焊機，坐落于SMT加工工藝生產線中貼片機的后邊。
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