在SMT貼片加工的過程當中,smt焊接后有個別的焊點有時會呈現(xiàn)出淺綠色的小泡,如果是比較嚴重的情況,還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,這不僅影響到你的外觀,嚴重的還會影響到產(chǎn)品的性能,主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當中夾帶到其中,當遇到焊接高溫的時候,氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況,所以,針對這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴格地控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié),買回來的pcb需要通過檢驗之后才能入庫,另外也要注意儲存條件的溫度,如果pcb在26℃以下的環(huán)境當中存在十秒是不會出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。






要想了解貼片加工的作用,就要先知道貼片加工的含義是什么。所謂貼片加工,就是在印制電路板的基礎(chǔ)上來進行加工,印制電路板也稱為PCB,SMT的中文含義是表面組裝技術(shù)。貼片加工就是將短引線表面組裝元器件,簡稱為SMD,或者無引腳組裝元器件,簡稱為SMC,這兩者中間的一個安裝在PCB中,即印制電路板中,或者其他的基板之中。

pcba設(shè)計加工元器件購置必須嚴格控制方式,一定要從大中型貿(mào)易公司和原裝取貨,100%防止二手料和假料。除此之外,設(shè)定專業(yè)的成品檢驗檢測職位,嚴苛開展以下新項目查驗,保證元器件沒有問題。隨著錫膏包裝印刷和回流焊爐溫操縱是重要關(guān)鍵點,要用品質(zhì)不錯且合乎pcba設(shè)計加工規(guī)定激光器鋼網(wǎng)十分關(guān)鍵。依據(jù)PCB的規(guī)定,一部分必須擴大或變小鋼孔環(huán),或是選用U型孔,根據(jù)pcba設(shè)計加工規(guī)定制做鋼網(wǎng)。
