SMT工藝材料在SMT貼片加工質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用,生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎(chǔ)之一。在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí),有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料,以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。焊料是表面組裝過(guò)程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類(lèi)型的焊料來(lái)連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn)。






SMT來(lái)料加工是指電子委托方因自身設(shè)備和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的不足等原因,提供物料至電子加工方,進(jìn)行PCB加工生產(chǎn)。SMT加工周期一般在3天左右。SMT來(lái)料加工因不需加工進(jìn)行物料采購(gòu),因此,其加工費(fèi)用主要是由焊點(diǎn)多少及PCB板的復(fù)雜難度來(lái)決定。過(guò)小批量生產(chǎn)則會(huì)收取一定的工程費(fèi)用。SMT來(lái)料加工雖是PCBA的基礎(chǔ)加工,但是其工藝要求還是比較嚴(yán)格的,有能力的電子加工廠家可以很好的確保其質(zhì)量。

pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù):印刷、貼裝、焊接技術(shù),二維三維光學(xué)、檢測(cè)技術(shù)、電測(cè)技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備:用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、全自動(dòng)貼放元器件,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備,通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化,芯片接線間距和焊球直徑一直減小,對(duì)貼裝設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。