沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：固化：SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化，從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起。回流焊結(jié)：回流焊接的主要工作內(nèi)容就是將焊膏融化，然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗：寫著一個(gè)位的主要內(nèi)容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉，比如說助焊劑。
物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序，只有嚴(yán)格做好物料管理，才能保障SMT貼片加工順利進(jìn)行，實(shí)際加工中我們會(huì)遇到各種因物料管理不當(dāng)造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題：1.物料丟失（PCB、CHIP料）；2.物料拋料（CHIP料）；3.物料報(bào)廢（PCB）。在SMT貼片打樣或加工生產(chǎn)過程中，物料技術(shù)員應(yīng)隨時(shí)巡視各設(shè)備MISS狀況，并協(xié)同組長(zhǎng)及工程人員改善。及時(shí)將散件收集分類，并交由IPQC確認(rèn)后方可使用。
pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學(xué)、檢測(cè)技術(shù)、電測(cè)技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來實(shí)現(xiàn)高速、全自動(dòng)貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對(duì)貼裝設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。
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