SMT有關(guān)的技術(shù)組成:1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù),2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù),3、電路板的制造技術(shù),4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù),5、電路裝配制造工藝技術(shù),6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 。貼片機(jī)拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng),將元件從送料器取出,經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。






SMT雙面混合組裝方式:這類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時(shí),SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
smt元器件檢測(cè):表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件,為此對(duì)元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求,一般規(guī)定必須在0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個(gè)公差區(qū)山兩個(gè)平面組成,一個(gè)是PCB的焊區(qū)平面,另一個(gè)是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個(gè)低點(diǎn)所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍,則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行,否則可能會(huì)出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
