為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程?免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。






貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計的電路高頻率達(dá)3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時間??捎糜跁r鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù),計算機(jī)工作站的時鐘頻率可達(dá)100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
