接線(xiàn)規(guī)則設(shè)置:主要設(shè)置各種規(guī)格的電路接線(xiàn),線(xiàn)寬、并聯(lián)線(xiàn)間距、導(dǎo)線(xiàn)和焊盤(pán)之間的安全間距和通孔尺寸,無(wú)論接線(xiàn),接線(xiàn)規(guī)則都是不可缺少的一步,良好的接線(xiàn)規(guī)則可以保證電路板布線(xiàn)的安全性,滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝要求,節(jié)省成本。主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方法和層結(jié)構(gòu)(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。






通孔焊點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形之外,還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤(pán)蓋和大量焊點(diǎn)缺陷。模板設(shè)計(jì)指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì),并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù),包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計(jì)。

SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng):波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法:空氣對(duì)流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線(xiàn)解析:潤(rùn)濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間、停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。
