沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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使用的機(jī)器是CP機(jī)，可快速安裝材料。在開始之前，需要做的工作，如安置材料，機(jī)器的定位，在機(jī)器黃燈亮?xí)r，應(yīng)準(zhǔn)備，以填補(bǔ)材料。爐前QC，這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的，所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機(jī)器耗盡。要查看是否有滲漏，部分材料等的問題。然后，將紙做的漏或部分材料的手動校正。
元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求：①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面，板無凸起變形。③、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象。
管式印刷通孔再流焊接工藝：管式印刷通孔再流焊接工藝是早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝，主要應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝，焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需要特殊工藝設(shè)備，要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
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